患者性别：女
患者年龄：32岁
患者病史：一年前，左下后牙曾因疼痛在外院接受牙髓治疗（具体不详）。该牙两周前出现咬合不适，在我院拍根尖片发现近中根管内有分离器械，遂要求行显微镜下取出分离器械。患者既往体健，无过敏史，家族遗传病史。

患者症状：左下后牙咬合不适

检查及结果：检 查：37合面见充填物，叩（+），未见明显松动，远中边缘见一裂纹，临床冠较短，牙龈色泽正 常，未探及牙周袋。
X片：髓腔内见充填物，近中颊侧根管内见高密度影，深度达根尖1/3，怀疑为分离器械，牙槽 骨未见明显吸收，远中根周膜增宽，远中根尖骨密度稍降低 图1

诊 断：1.隐裂牙
2.慢性根尖周炎
3.根管异物待查？
治疗计划:方案1. ⑴: 近中颊根分离器械不予取出，余根管行根管治疗
⑵: 观察两周，若不适症状明显改善，可考虑高嵌体修复
⑶: 定期复查，随访
方案2. ⑴: 试显微镜下取出分离器械
⑵: 完成根管治疗
⑶:高嵌体修复
⑷: 定期复查，随访
治疗过程：⑴: 患者考虑后选择 方案2
⑵: 患者签署“显微根管知情同意书”
⑶: 37 常规上橡皮障，去除髓腔内充填物，可见远中壁裂纹向根向延伸，定位根管口，探查根 管确定分离器械位于近中颊侧根管内，近中舌侧及远中根管口用棉球填塞。
显微镜下利用GG钻结合ET20扩大近中颊根根管上段，直至暴露断面；见图C用ET40去除断面周围牙本质，暴露约1 mm断面,改用ET25嵌入断针与牙本质之间，逆时针方向震动，直至断针从根管内弹出。拍X片确认断针已完全取出。见图2
10# K锉EDTA辅助下疏通根管，根管长度测量仪测长： MB：16 mm, ML：16 mm，D：17 mm.直至预备到20# 02,每次换锉前用1%次氯酸钠冲洗根管。利用GG钻扩大根管上段，
机用镍钛在EDTA辅助下预备根管至近中舌根尖段25# 06，近中颊根、远中根尖30# 06，1%次氯酸钠冲洗根管，干燥，封入氢氧化钙，氧化锌丁香油暂封，降低，咬合。消炎药自备。约一周后复诊。

复诊 1
主诉：左下后牙咬合不适已有明显缓解
检查：37 封物完整，叩诊（±）
处理：37常规上橡皮障，去除暂封物，超声去除根管内氢氧化钙，1%次氯酸钠冲洗根管，根管内插牙胶尖，拍术中片（见图3）， 干燥根管，显微镜下完成热牙胶充填，拍术后片（见图4），氧化锌丁香油暂封。消炎药自备。嘱一周后高嵌体修复。

复诊 2

主诉：左下后牙根管治疗后无明显不适
检查：37 封物完整，叩诊（—）

处理：37 去除暂封物 行高嵌体预备，牙体边缘平牙龈，常规排龈线处理牙龈，取像，研磨，试戴，粘固。

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