一、牙体预备

    1.颊舌面预备：消除颊舌面的倒凹，备出金属所需空际0.5-0.8mm之间，聚合度2-5度，聚合度过大，冠的固位效果差，平行，则强于固位。

    2.邻面预备：去除邻面倒凹，形成外展隙，也形成一定的聚合度2-5度

    3.颌面预备：去除0.5-1.0mm的间隙（该处比烤瓷牙少，烤瓷2.0mm）沿颊下舌沟磨除，各部分均匀去除（则一穿髓）

    4.肩台：形成0.5-0.8mm凹形肩台或带斜面（烤瓷0.7-1.0mm）肩台取完后用于龈线压2min，而后继续预备，不能损坏牙龈。

    5.肩台位于牙龈下均0.5mm左右。

    二、包埋

    铸道：上颌牙：颊尖。下颌：舌尖（均为非功能尖）包埋料：硅酸乙脂。

    三、铸造

    四、喷沙

    将铸件表面杂质和氧化膜打掉。

    五、电解、抛光

    六、就位、打磨、调颌

    七、消毒、隔湿、干燥

    注意事项：

    1.颌面在预备时不必备出其标准形态。

    2.防止出现倒凹，不然蜡型不宜取出医学教`育网搜集整理。

    3.蜡型的邻面要烫密合。

    4.蜡型每取下一次都要重新涂一次分离剂。

    5.颈缘要密合。