说明：下列项目涉及到牙科常见的操作技术，为了统计临床医生在实际工作中可能遇到的问题，请在容易出错或者自认为难点的项目后面打“√”。
    1 超声波洁治术：
    ①      洗牙后牙齿酸痛不适。□
    ②      洗牙后牙齿松动。□
    ③      洗牙后牙结石生长更快。□
    2 光固化树脂龋洞充填术
    ①      补料脱落。□
    ②      补牙后疼痛。□
    ③      补牙后牙体折裂。□
    3 急性牙髓炎
    ①      无法确定患牙。□
    ②      干髓术后出现慢性疼痛。□
    4 恒牙根管治疗术
    ①      根管不通。□
    ②      找不到根管。□
    ③      器械折断入根管内。□
    ④      根管治疗期间急性疼痛。□
    ⑤      根管充填后长期慢性疼痛。□
    5 乳牙根管治疗术
    ①      治疗后症状复发。□
    6         窝沟封闭剂脱落。□
    7  松牙固定术
    ①      牙外伤后不知道如何固定松动牙。□
    ②      松动牙固定不牢固。□
    8 牙周炎治疗
    ①      牙周炎系统治疗程序。□
    ②      牙周刮治具体操作。□
    ③      牙周病如何固定松动牙。□
    9 牙齿漂白不佳。□
    10 阻滞麻醉术
    ①      麻醉意外（晕厥、中毒、过敏）的处理。□
    ②      休克的急救。□
    ③      麻醉后操作时依然疼痛。□
    11 普通恒牙拔除术
    ①      拔牙中牙周软组织撕裂。□
    ②      拔牙中出血。□
    ③      拔牙中断根。□
    ④      拔牙中牙根进入上颌窦。□
    ⑤      拔牙后出血。□
    ⑥      拔牙后神经损伤。□
    ⑦      埋伏阻生牙的拔除设计。□
    12 下颌阻生智齿拔除术（近中、中位）
    ①      各类阻生的拔除设计。□
    ②      断根。□
    13  一般口腔小手术的器械、消毒、切口设计、翻瓣、搔刮、缝合。□
    14 调拌石膏。□
    15 灌注模型。□
    16 调拌印模材料和制取印模。□
    17 可摘义齿钢丝卡环的弯制要点。□
    18 装盒。□
    19 普通可摘义齿的设计（弯制卡环）。□
    20 普通可摘义齿的设计（铸造卡环）。□
    21 后牙铸造全冠牙体制备。□
    22 前牙烤瓷冠牙体制备及比色。
    ① 烤瓷冠修复后牙齿疼痛。□
    ② 烤瓷冠崩瓷。□
    ③      戴烤瓷冠后食物嵌塞。□
    ④      烤瓷冠龈染色。□
    ⑤      烤瓷冠美观性差。□
    23 前牙全瓷冠牙体制备。□
    24 全口义齿取印模。□
    25 全口义齿颌位关系的制取。□
    26 全口义齿排牙。□
    27 铸造核桩印模制取。□
    28 义齿试戴及医嘱交待。□
    29 正畸石膏模型灌注与分析。□
    30 制作分牙簧及分牙要点。□
    31 托槽脱落。□
    32 配置带环及粘接带环。□
    33 标准方丝弓的弯制及常用曲的弯制。□
    34 拆、扎弓丝、黏膜创伤。□
    35 正畸相关颞下颌关节紊乱病。□
    36 制作平面导板， 制作斜面导板。□
    37 制作可摘保持器（上颌、下颌）。□
    38 牙列拥挤、反牙合、上下颌前突的设计。□
    39 口内X片模糊、牙齿拉长、变形。□
    40 牙科门诊病历的书写与管理。□

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